日本武藏野電子株式會(huì )社創(chuàng )立于1977年，位于日本東京都武藏野市。武藏野電子長(cháng)年研究半導體基板的精密加工，專(zhuān)門(mén)設計與制作研究型的小型設備。包括研削，研磨，拋光，線(xiàn)切割，刀具切割，劃片等設備。因設備的小型化及精密化，深得企業(yè)研發(fā)中心以及大學(xué)研究室的喜愛(ài)，在研發(fā)領(lǐng)域具有絕對占有權。不僅在硅片領(lǐng)域，同時(shí)涉及化合物半導體以及最先端材料的研究，為行業(yè)提供各種解決方案。