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高還原性低溫熱壓鍵合設備 FATB
產(chǎn)品圖片：
產(chǎn)品型號：
FATB系列
產(chǎn)品介紹：
高還原性低溫熱壓鍵合設備可實(shí)現Ar,N2，高活性還原氣體等多種氣氛,可實(shí)現芯片到晶圓尺寸的低溫熱壓鍵合。
產(chǎn)品特性：
技術(shù)參數：
有任何相關(guān)問(wèn)題請聯(lián)系：022-28219577
產(chǎn)品圖片：
產(chǎn)品型號：
FATB系列
產(chǎn)品介紹：
高還原性低溫熱壓鍵合設備可實(shí)現Ar,N2，高活性還原氣體等多種氣氛,可實(shí)現芯片到晶圓尺寸的低溫熱壓鍵合。
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